Étain de pulvérisation technologie Products
Les coups: 41
Mots clés: Technologie d\'antioxydation / Circuit imprimé / Processus de PCB
Cinq avantages des produits
Cinq avantages des produits
- Bonne soudabilité
- Forte résistance à l\'oxydation
- Le prix est relativement abordable
- Largeur de ligne et hauteur de ligne aussi bas que 0.08mm
- Largement utilisé
détails du produit
détails du produit
Layer 1~16 Layers
Material FR-4/aluminium/copper
PCB épaisseur 0.2-6.0mm
Surface Finition Green Tin vaporisateur&huile blanche
Solder masque masque de soudure vert, avec un contrôle d'impédance
Copper Epaisseur 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Min. Largeur de ligne 0.2mm
min. Taille du trou
0.1mm Plugging capacité de -0.2
0.8mm
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