Processus denaufrage en or Products|Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd

Les coups: 24

Layer 1, 2,4,6 jusqu'à 12

n ffr -/

N rigide, flexible, rigide FLEXIBLE ~

n ± 10% Copper thickness

1 OZ
Solder masque

/ Green, Noir, Rouge

Min trou de forage diamètre

0.25mm Min trace GAP --

0,075 mm

coupe PCB

\\n \\n \\n \\n \\n \\n cisaillement, v \\nscore, onglet \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\ N

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