"in le sillage de la pandémie, iln\'y a jamais eu de plus grande demande de circuits imprimés. Avec des chaînes d\'approvisionnement croquées, l\'industrie des PCB dans son ensemble a été forcée de se réconcilier en produisant les..."
"Les vides lamination, également connus sous lenom de délaminage, sont un problème qui peut se produire dans le processus de fabrication de la carte de circuit imprimé. Les erreurs dans la fabrication de cartes de circuits imprimées ..."
"Le problème de l\'inventaire élevé des produits électroniques grand public s\'est considérablement détérioré depuis la seconde moitié de cette année et a officiellement fait surface. L\'ajustement des stocks est devenu une prio..."
"accord aux prévisions de prismark\', l\'industrie des PCB devrait augmenter de 8,6% en 2021 et augmentera à un taux de croissance annuel composé de 5,8% entre 2020 et 2025. D\'ici 2025, la production mondiale de l\'industrie du PCB La..."
"avant l\'énorme impact des dernières technologies telles que la 5G, l\'IoT et l\'intelligence artificielle sur le monde de l\'électronique, il se passe beaucoup de choses dans la fabrication de PCB en ce moment. Lesnouvelles tendances..."
"Le principal objectif de l\'ingénierie de la carte de circuit imprimé (PCB) est de déterminer les fonctionnalités électroniques du système ou du sous-système en analysant comment les composants sont interconnectés.with un objecti..."
"Le carte de circuit imprimé est l\'interconnexion électronique clé de produits électroniques et est connu sous le\"mother de produits électroniques\". Le marché actuel de carte de circuit mondial imprimé a atteint plus de 65 milli..."
"FPC (circuit imprimé flexible), également connu en tant que carte flexible, carte souple ou de carton souple, est divisé en single-sided FPC, double-sided FPC, multi-sided carte FPC et rigide-flex. cartes de circuits flexibles présen..."
"According les données publiées par le gouvernement central mercredi, face à une grave pénurie mondiale de semi-conducteurs, la Chine a fait tous les-out efforts pour produire des puces, et la sortie des circuits intégrés (IC) en ma..."
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